第214章 陈醒预判限制扩散到材料端(1/2)
左侧是清单的十二大类管制材料，右侧是华夏半导体产业的自主化现状。中间，他用粗重的红线画出了一道深深的峡谷，那是技术与时间的鸿沟。
「清单的发布时间丶内容精度丶配套措施，三位一体，显示对方已经进入战役级行动阶段。」陈醒的声音不高，但在寂静的会议室里每个字都清晰可闻，「这不再是试探性的『卡脖子』，而是系统性的『锁咽喉』。」
李明哲揉着发红的眼睛，指着清单中关于「电子级氟化氢」的条款：「纯度要求6N以上，且对特定金属杂质含量限值比国际标准严苛十倍。这摆明了是针对我们正在攻关的14nm蚀刻工艺，那个工艺对蚀刻液的金属离子含量极度敏感。」
「精准打击。」张京京补充，他面前的笔记本电脑上运行着材料消耗模拟程序，「根据『小芯』平台的供应链韧性模拟，如果我们不能在三周内找到替代的高纯氟化氢来源，天权5号的蚀刻工序良率将下降40%以上。更麻烦的是，清单里连回收提纯设备也管制了，想从低纯度原料自己提纯都很难。」
视频画面里的林薇刚刚结束在宝岛的紧急会议，妆容精致但难掩疲惫：「我联系了韩国和台湾的几家二级供应商，他们手上还有一些库存，但价格已经炒到了平时的五倍，而且要求现金交易，不接受信用证。更麻烦的是，这些中间商背后似乎都有美国资本的影子，他们囤货，但不一定敢卖给我们。」
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周明调出一份刚收到的情报简讯：「安全部门监测到，过去二十四小时，境外暗网上出现了多则『高价求购特定半导体材料』的匿名委托，采购清单和我们被限制的品类高度重合。发布者的IP经过多次跳转，最终指向几个知名的情报掮客服务商。」
「他们在制造恐慌，推高我们的获取成本。」陈醒在电子白板上写下「价格战」三个字，又在旁边打了个问号，「但这只是表层。更深层的目的是什麽？」
他转身，目光扫过在座的每一个人：「如果我们只看到材料短缺，就会陷入到处找货丶讨价还价的被动局面。但如果我们跳出来看，为什麽是现在？为什麽是材料？」
会议室安静下来。
陈醒点击遥控器，大屏上出现一张时间轴图。时间轴的起点是三个月前，标注着「华夏芯谷14nm量产良率突破70%」；之后是一系列事件：「EUV光源长稳测试达标」丶「天权5号流片成功」丶「C-CIS芯粒标准发布」丶「欧盟标准谈判破裂」……终点是昨天的「SIA限制清单发布」。
「对手的行动节奏，与我们的技术突破节点高度同步。」陈醒用雷射笔圈出几个关键点，「每次我们跨过一个重要门槛，对方的压制措施就升级一个维度。这说明什麽？」
赵静沉思片刻：「说明他们不是在盲目打压，而是在有节奏地控制我们的发展速度。既要让我们感受到压力，又不至于逼我们完全转向自主替代，因为那会彻底失去对我们的技术影响力。」
「对。」陈醒赞许地点头，「这就是『可调节的压力阀』理论。而材料端，正是这个压力阀最精密的调节旋钮。」
他调出另一份图表，那是中央研究院三个月前完成的《半导体产业链脆弱性热力图》。图上，材料环节被标记为最深的红色，旁边标注着评估结论：「自主化周期最长（5-8年），投资最大，技术壁垒最高，且短期内难以绕过专利封锁。」
「材料是整个半导体产业的基石，也是我们自主化链条中最薄弱的一环。」陈醒的声音带着金属般的质感，「打压材料，可以达到几个战略目的：第一，直接威胁我们的生产连续性；第二，逼迫我们将研发资源从尖端工艺转向基础材料，拖慢整体技术叠代速度；第三，也是最阴险的，通过制造材料危机，离间我们与国内其他半导体企业的关系。」
李明哲立即反应过来：「如果材料全面短缺，各家都会抢购库存。未来科技作为龙头企业，如果动用资源优先保障自己的产线，就会招致其他企业的不满。如果公平分配，我们的领先项目就可能停滞……」
「分而治之，从内部瓦解产业联盟。」陈醒接话，「所以，应对材料危机，不能只看技术层面，更要看产业生态和政治层面。」
他走到窗边，看着地下会议室窗外模拟的自然景观，那是一片电子屏呈现的竹林，在凌晨的「微风」中轻轻摇曳。这景象与他此刻内心的风暴形成鲜明对比。
「我预判，材料的限制只是第一波。」陈醒转身，语气笃定，「接下来，对方的组合拳会从三个方向打来。」
他在电子白板上快速书写：
「第一波：材料禁运与价格操控。目标：制造短期生产危机，消耗我们的资金和外交资源。」
「第二波：设备备件与技术服务的阶梯式限制。目标：在我们刚刚突破的制造环节制造不确定性，拖延量产爬坡和良率提升。」
「第三波：人才流动与智慧财产权诉讼。目标：打击我们的研发连续性，在国际上污名化我们的技术来源。」
写完，他用笔重重敲了敲「第二波」和「第三波」：「而这两波攻击的筹备，可能已经开始了。」
仿佛为了验证他的判断，张京京面前的加密通信终端突然闪烁红光。他快速查看，脸色一变：「陈总，刚刚收到的消息，我们向荷兰订购的两台先进封装检测设备，原定下周发货，现在被通知『需要额外的最终用户审查』，发货无限期延迟。」
「哪家供应商？」
「ASMPT（荷兰先进半导体材料公司），全球封装设备龙头。」张京京调出采购合同，「设备是六个月前下单的，用于天权5号的Chiplet封装验证。没有这台设备，我们的3D堆叠测试进度会拖慢至少三个月。」
几乎同时，周明也收到了新情报：「美国专利商标局（USPTO）刚刚公布了一批涉及半导体制造的专利异议申请。其中有三项，直接针对我们中央研究院去年申请的『基于自对准技术的纳米级互连结构』专利。异议方是一家名不见经传的德州公司，但根据初步调查，这家公司的实际控制人与美国某国防承包商关系密切。」
李明哲倒吸一口凉气：「这是标准的专利骚扰战术。通过提出异议，拖延我们的专利授权进程，同时在国际上制造我们『技术抄袭』的印象。」
「看，第二波和第三波的先遣队已经来了。」陈醒走回桌前，双手撑在桌面上，「材料是第一线战场，但整个战争是多维度的。」
他重新调出《半导体产业链脆弱性热力图》，将材料部分的红色区域放大。图上详细列出了十二类关键材料的全球产能分布丶主要供应商丶替代来源，以及未来科技的库存和自主化进度。
「按照最乐观的估计，即使我们全力推动自主替代，高纯矽片需要三年，高端光刻胶需要四年，电子特气需要两年半。」陈醒指着进度条，「而清单给我们的缓冲期，只有三十天。」
「所以我们必须多线并进。」林薇在视频里说，「短期靠非常规采购撑过危机，中期加速国内替代，长期布局非传统供应链。」
「但还有一个更急迫的问题。」张京京突然开口，他调出了一份刚收到的检测报告，脸色异常凝重，「关于铜污染。」
所有人的目光瞬间聚焦。
「三个小时前，材料所试产线的第一批国产高纯矽片下线。按照流程，做了全要素污染检测。」张京京将报告投射到大屏上，「其他指标都合格，唯独铜杂质含量超标，不是轻微超标，是标准值的五十倍。」
会议室里的空气仿佛凝固了。
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