第213章 晶片协会增设限制清单(1/2)
柯林斯六十五岁，银发梳理得一丝不苟，深蓝色西装搭配红色领带，典型的华盛顿权力着装。他面前的讲台上放着薄薄几页文件，但所有人都知道，这几页纸可能重塑全球半导体产业的格局。
「女士们，先生们。」柯林斯开场，声音通过麦克风传遍大厅，「今天，美国半导体行业协会联合商务部工业与安全局，发布新版《半导体关键技术及材料管制清单》。这是自2019年以来最大规模的一次更新，旨在应对全球技术安全环境的变化，确保敏感技术不被用于威胁美国及其盟友国家安全的目的。」
闪光灯开始密集闪烁。
柯林斯身后的巨幕亮起，清单的封面页投影出来。标题下方有一行小字：「基于多边专家委员会历时九个月的评估与磋商。」
「新版清单主要涉及三大领域。」柯林斯开始宣读，「第一，制造设备领域。新增对14纳米及以下工艺节点的沉积设备丶刻蚀设备丶离子注入机丶量测设备的出口许可要求。具体技术参数已附在清单附件A。」
台下响起一片低语。记者们快速记录。几家主要设备制造商的股价在柯林斯说话的同时，开始在交易终端上跳动。
「第二，软体与设计工具领域。」柯林斯继续，「对用于5纳米及以下工艺的EDA软体丶晶片架构仿真工具丶以及先进封装设计软体，实施分级许可制度。这意味着，相关软体的销售丶升级丶乃至技术支持和培训服务，都需要事先获得批准。」
台下的低语变成了明显的骚动。一位路透社记者忍不住举手，但柯林斯没有理会。
「第三，也是本次更新的重点，」柯林斯顿了顿，目光扫过全场，「关键材料领域。」
大厅瞬间安静下来。
柯林斯点击遥控器，巨幕切换到一份详细的表格。左侧是材料类别，中间是具体规格，右侧是限制级别。
「根据专家委员会的评估，以下十二类半导体关键材料被列入管制范围。」他一字一顿地宣读，「包括但不限于：纯度高于99.9999999%（9N）的电子级多晶矽丶特定配方的193纳米及EUV光刻胶丶用于14纳米以下工艺的CMP研磨浆丶高纯度三氟化氮等电子特气丶以及用于先进封装的高密度基板材料。」
每读出一项，台下就响起一阵吸气声。这些材料是半导体制造的血液，全球产能本就紧张，管制意味着供应链将面临剧烈震荡。
「此外，」柯林斯的声音更冷了，「清单首次引入了『技术透明度条款』。任何向清单内实体出口受管制物品的企业，需提供最终用户声明丶使用场所证明丶以及每季度一次的使用情况报告。对于部分高风险材料，美方保留要求现场核查的权利。」
「现场核查？」一位彭博社记者终于忍不住站起来，「柯林斯先生，这是指美国官员可以进入外国企业的工厂进行检查吗？」
「在必要情况下，是的。」柯林斯面无表情，「这是确保受管制物品不被转用于未授权用途的必要措施。相关法律授权已经包含在去年通过的《晶片与科学法案》修正案中。」
台下炸开了锅。现场核查，这几乎是主权级别的挑衅。
日本经产省代表这时接过话筒，用略带口音的英语补充：「日本政府完全支持这一举措，并将同步更新本国的《外汇及外贸法》管制清单。我们相信，基于规则的多边合作，是维护全球半导体供应链安全和韧性的唯一途径。」
多边合作。这个词在今天显得格外讽刺。
柯林斯最后总结：「清单将于三十天后正式生效。在此期间，相关企业可以申请豁免或许可。但需要强调的是，许可审批将遵循『最高标准』，任何与军事最终用途相关的疑虑都可能导致申请被拒。」
新闻发布会在一片混乱的提问声中结束。柯林斯和詹金斯没有回答任何问题，径直离场。
但风暴才刚刚开始。
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消息传到北京时，是晚上十一点。
未来科技总部，战略指挥中心的空气仿佛凝固了。大屏幕上正在直播CNN对柯林斯的专访片段，下方是实时翻译字幕。
陈醒坐在中央，左右分别是李明哲丶赵静丶林薇（远程接入）丶周明，以及刚刚赶到的工信部电子司司长徐国栋和科技部高新技术司负责人。
张京京站在大屏前，手里拿着刚列印出来的清单全文，脸色铁青。
「……光刻胶部分，他们不仅限制了ArF和EUV级别，连用于封装测试的g-line丶i-line光刻胶也列入了监控名单。」张京京的声音有些发颤，「这已经超出了『防止军用』的范畴，这是在系统性地打击整个产业。」
林薇的远程画面里，她正在宝岛的酒店房间，面前摊开着电脑和平板：「我刚刚联系了我们的主要材料供应商。日本JSR和信越化学已经正式通知，暂停对华夏所有高端光刻胶的报价和供货，等待『内部合规审查』。德国默克方面虽然还没正式回应，但销售代表暗示，『未来三个月的订单交付可能面临延迟』。」
李明哲调出供应链资料库：「我们目前的库存，高纯多晶矽还能支撑四个月，但光刻胶只有两个月，某些特殊电子气体只有六周。如果供应完全中断……」
他没说下去，但所有人都明白后果：14nm产线将在一个半月后逐步停工。
徐国栋司长深吸一口气：「部里已经启动应急机制，正在协调国内其他企业共享库存资源。但实事求是地说，国内在9N多晶矽丶高端光刻胶丶CMP研磨浆这些领域，产能和质量都还达不到量产要求。」
「清单的针对性太强了。」赵静调出分析报告，「『小芯』平台对比了清单内容和我们内部的关键材料依赖度评估，重合率达到91%。换句话说，他们列出来的，几乎全是我们的『卡脖子』环节。有些材料的规格要求，甚至精确到了我们正在研发的下一代工艺的参数。」
周明抬起头，眼神锐利：「这不仅仅是技术封锁，这是情报战。对方对我们的技术路线图丶供应链结构丶乃至研发进度，了解得过于详细了。」
一句话点破了房间里最沉重的疑虑。
陈醒一直没有说话。他面前摊开着清单的纸质版，上面用红笔划出了几十个重点。他的目光长久地停留在第7页第3条：
「针对用于14纳米及以下工艺的铜互连工艺之电镀液及添加剂，凡含有特定有机抑制剂配方者，需提供最终用户工艺验证报告及承诺不用于军事相关晶片制造。」
铜互连工艺。电镀液添加剂。
这是极其专业的细节，非业内资深人士不可能知晓其重要性。更重要的是，未来科技在铜互连工艺上使用的电镀液配方，是中央研究院材料所三年前自主研发的，从未对外公开过专利细节。
对方怎麽知道这个配方的存在？又怎麽知道它含有「特定有机抑制剂」？
陈醒抬起头，声音平静得可怕：「清单全文，是谁翻译的？」
李明哲一怔：「是我们的国际合作部，收到英文原版后第一时间组织翻译的。」
「翻译团队里，有懂半导体工艺的人吗？」
「应该……没有。主要是外语专业和国际贸易背景。」
陈醒将纸质版推给张京京：「京京，你看这一条。『含有特定有机抑制剂配方』，在英文原版里，这个词组是怎麽表述的？」
张京京快速翻到对应位置，眼睛猛然瞪大：「原文是『containing specific organic inhibitor formulations for void suppression』。陈总，这个『void suppression』（空洞抑制）……这是我们内部对添加剂功能的叫法，不是行业通用术语。」
房间里死一般寂静。
「void suppression」这个词，就像-->>
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