第220章 第一轮「供应链自卫反击战」启动(1/2)
陈醒面前的投影屏上，显示着一份刚刚获得最高层批准的《半导体关键领域供应链自主化紧急行动方案》。文件封面上印着红色的「绝密」字样，编号为「链卫-2024-01」。
「各位领导，各位同仁。」陈醒开口，声音沉稳有力，「经过过去七十二小时的紧急调查和研判，我们已经基本摸清了对手的渗透网络和攻击模式。现在，被动防御已经不足以应对当前的危机。因此，未来科技联合国内主要企业，制定了这份『供应链自卫反击战』方案。」
他点击遥控器，屏幕切换到第一页：
行动纲领：以攻代守，主动破局
「反击不是目的，而是手段。我们的核心目标有三个：第一，打破当前关键材料被『卡脖子』的局面；第二，扰乱对手的压制节奏，争取自主化时间窗口；第三，在全球半导体供应链中建立『非对称优势』，形成制衡能力。」
商务部的王司长推了推眼镜：「陈总，具体的反击措施是？」
陈醒切换到下一页，四个板块呈矩阵排列：
第一战场：材料端，开辟『第二供应链』
「美国SIA清单限制了十二类关键材料的对华供应，但全球具备相关资源或潜力的国家不止美日欧。」陈醒放大世界地图，十几个区域被高亮标注，「我们已经启动紧急外交和技术对接：与俄罗斯洽谈高纯金属供应丶与伊朗洽谈稀土精炼合作丶与马来西亚洽谈电子化学品产能扩建丶与刚果（金）洽谈钴矿直接采购……」
他停顿了一下：「最关键的一步，是我们将联合国内钢铁丶化工丶有色等传统行业龙头企业，成立『半导体材料跨界攻关联合体』。利用这些行业在高温冶炼丶超纯提取丶精密化工等方面的已有基础，加速半导体材料的国产化进程。」
台下响起一阵低语。让钢铁企业做半导体材料，听起来像是天方夜谭，但细想却有其合理性，很多基础工艺是相通的。
第二战场：设备端，启动『逆向替代工程』
「设备限制比材料更棘手，因为涉及精密机械和控制系统。」陈醒调出另一组数据，「但我们的调研发现，全球半导体设备市场并非铁板一块。日本丶韩国丶欧洲的很多中小型设备商，在细分领域有独特技术，但长期被美国巨头压制市场份额。」
李明哲接过话头：「我们已经组建了三个国际并购团队，目标是欧洲两家专业的量测设备公司丶日本一家蚀刻设备部件制造商丶以及韩国一家CMP设备技术公司。并购不是为了搬回国内，而是为了获得技术授权和供应链准入。」
「更关键的是，」陈醒补充，「我们将启动『设备开源联盟』倡议。联合俄罗斯丶伊朗丶印度等同样受设备限制的国家，共同投资开发『去美国化』的半导体制造设备技术体系。不追求最先进，但求自主可控。」
第三战场：标准与生态，构建『平行体系』
「这是最长线，但可能最有效的反击。」陈醒的眼神锐利起来，「我们将正式发布『天枢开放生态平台』的全球开发者计划，对发展中国家企业提供技术授权费减免丶开发工具免费丶市场渠道共享等优惠。同时，启动『C-CIS芯粒接口标准』的国际推广基金，每年投入五亿美元，扶持生态夥伴。」
科技部的李司长眼睛一亮：「用市场换生态，用生态巩固标准？」
「对。」陈醒点头，「如果我们在东南亚丶中东丶拉美等新兴市场建立起以中国技术为核心的半导体应用生态，那麽即使被排除在欧美市场之外，我们依然拥有足够的市场规模来支撑持续研发。更重要的是，这会形成一个『技术多极世界』的雏形，打破现有单极垄断。」
第四战场：金融与规则，实施『精准反制』
最后一部分让所有人都坐直了身体。
「根据我们的调查，美国对华技术封锁的背后，有几家华尔街基金和科技风投深度参与。」陈醒调出几张复杂的股权结构图，「这些资本通过多层嵌套，投资于对中国企业形成压制的技术联盟。因此，我们建议：第一，建立『不可靠技术与资本清单』，对参与技术封锁的相关方实施对等制裁；第二，动用外汇储备和国家基金，在关键节点做空相关企业的股价，增加其封锁成本；第三，在世贸组织发起针对技术歧视性条款的诉讼，即使赢不了，也要把官司打成『持久战』，消耗对方政治资源。」
国安部的代表微微点头：「这部分需要跨部门精细配合。」
「所以我们今天坐在这里。」陈醒环视全场，「供应链战争是立体战争，需要技术丶产业丶金融丶外交丶安全多兵种联合作战。未来科技愿意作为技术尖兵冲在前面，但需要国家层面的整体协调。」
会议室陷入了短暂的沉默。每个人都在消化这份大胆甚至有些激进的反击方案。
工信部的徐司长率先打破沉默：「陈总，方案的框架我原则同意。但有两个现实问题：第一，时间窗口有多长？第二，我们最大的短板在哪里？」
陈醒早有准备。他切换到最后一页PPT，上面是一个倒计时器：
14nm量产良率突破75%的最终期限：128天
「这是最大的时间压力。」陈醒的声音凝重起来，「如果128天内，天权5号的量产良率不能突破75%的成本线，那麽整个14nm自主化进程就可能因资金炼断裂而停滞。而我们现在面临的，不仅是外部封锁，还有内部的技术瓶颈，比如悬浮粒子问题已经卡了三周。」
他-->>
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